劉 尭 2026年5月11日 10:37
米Wall Street Journalの報道によると、米IntelはAppleデバイス向けの
チップを製造すると米Appleと暫定合意に至ったという。
関係者の話では両社は1年以上にわたって集中的に協議を行ない、
ここ数カ月で合意に至ったとされる。
Intelは半導体の受託生産を行なうファウンドリ事業に参入しているが、
TSMCなどの強力なライバルを前に、顧客獲得に苦戦している。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/2107437.html |
記事のロック開閉